エントリーシート概要
年度：2020卒 選考：夏インターン 職種：エンジニア
志望動機（500文字以内）
私は、半導体技術を通じて、人々の生活を豊かにする製品を提供し続ける技術者になりたいと考えています。研究室では、半導体の製造工程の一部であるプラズマエッチング過程における、基板へのダメージの評価手法の開発を行っています。基板中のダメージが半導体の性能にどのような影響を与えるのか考える中で、半導体の製造過程や半導体の応用範囲について学びました。そこで、半導体製造には数百ものステップがあり、また日常のあらゆるものに半導体が用いられていると実感し、半導体の複雑さと可能性の広さに驚きを感じました。それと同時に、実際の技術開発・製造の現場ではどのような課題があるのか興味を持つようになりました。半導体レーザーを例として、社員の方と同じように職場に入り真剣に業務に取り組みながら、開発・製造・設計・販売と半導体技術がどのように社会に波及していくのかを知ることで、技術者としてどのような貢献ができるか考える機会を得ることができると考え志望しました。また、多様な人と様々なアイデアを交わしながら、実際にチームとしてものづくりを追求していくこと環境に魅力を感じたことも、志望理由の一つです。
関心のある内容と理由（200文字以内）
半導体からなる集積回路の応用範囲が非常に広いことに関心を持っています。研究で学ぶ中で、半導体の発展によって現代のデジタル社会は支えられていると考えるようになりました。現代において電子機器は生活に不可欠です。そして、あらゆる電子機器には集積回路が適用されていることから、半導体の発展によって、社会の当たり前と利便性に対して大きく貢献することができると考えるからです。
研究内容（500文字以内）
研究室では、半導体の製造工程の一つであるプラズマエッチングによる、シリコン基板への物理的ダメージ（原子欠損・未結合手・格子間原子などの結晶構造変化）の評価手法の開発を行っています。プラズマ加工は、ナノスケールの回路の形成には不可欠です。加工過程で、材料がプラズマに曝露されると、材料中に欠陥が生じ、製品の信頼性劣化につながると考えられています。プラズマ曝露における。絶縁膜の絶縁性劣化については研究がなされていますが、シリコン基板中の欠陥についてはよく知られていません。近年の微細化のトレンドの中で、将来のデバイス設計においては、基板中の欠陥形成過程の理解が必要になると考えられます。具体的な研究手法としては、プラズマ曝露前後のシリコン基板の表面酸化膜厚の変化、電気容量の変化、硬さの変化の相関関係を調べています。私の研究では、基板最表面の酸化膜厚、電気容量、硬さの変化から、プラズマ加工で生じるシリコン基板中の欠陥量を定量的に評価する手法の確立を目標としています．
これまでの学生生活で力を入れて取り組んだこと、現在力を入れて取り組んでいること（500文字以内）
私が、学生生活で最も力を入れて取り組んだことは、サークル活動です。京都を訪れる外国人観光客の方を英語でガイドするサークルに入部しました。自分自身旅が好きで、京都に魅力を感じていたので、伝えることで魅力に共感してもらう活動がしたいと思ったからです。事前に相手の要望を聞いてプランを作成するのですが、たとえ要望が似ていたとしても、楽しんでもらうためには当日説明や会話を相手にあったものに工夫する必要があったため、再現性がなく毎回が新鮮な体験に熱中し、何度も月間ガイド数１位になりました。また、代表として部員の環境改善に努めました。当時は、年間数千の依頼メールの処理対応が課題でした。メールの処理だけで時間とやる気が奪われ、部員のガイドへ意欲も下がっていました。この課題の根本的な解決の一手として、仲間とともに自動メール処理の仕組みを考え、事業開拓をする企業の方と１年かけて共同開発し無償提供していただきました。結果として、部員の負担を減らすことができ、ガイド数の増加に貢献しました。この経験から、私は、組織においては個人を責めるのはなく仕組みから解決することで課題解決に繋がると考えるようになりました。